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具体要求
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1. 本科以上学历;
2. 专业:电子工程,通信,光学,光电子,材料或物理类专业;
3. 英语四级以上,能较熟练地用英语进行专业资料的读写,并具有基本的口语能力;
4. 专业工作年限在5年以上。
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具备技能
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1、3年以上在激光器,探测器,光收发一体化模块或其它光电和光纤器件的设计,测量和封装工业经验;
2、熟悉带尾纤光电器件和光学器件封装,光纤耦合,微透镜,光纤透镜,隔离器,波导,连接器,热电制冷器等, 有经验优先考虑;
3、熟悉半导体光电器件物理,制备和测量;
4、熟悉光学准直及准直方法和表面贴装技术,包括光胶,激光焊接,金属焊料等;
5、熟悉光学设计, 有经验优先考虑;
6、熟悉Telcordia/Bellcore 关于主被动器件及模块的可靠性要求,有经验优先考虑;
7、熟悉ISO9001系统;
8、具有良好的沟通及团队合作精神,较强的团队领导能力、组织能力,有独立和带好一个多学科人员的队伍的能力,熟悉开发项目管理。
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